本装置は、クリーン環境下で複数の塗布対象物を連続でディップコート、乾燥、冷却を行うセミオートディップコーター(ディップコーティング)装置です。同時に複数の塗布対象物をコートでき、量産向けに最適です。
| 主 仕 様 | |
| ストローク | 550mm |
| 対象サイズ | W:300×H:350×t20 |
| 対象材質 | ポリカ、金属、フィルム等 |
| ディップ速度 | 0.1mm〜99.9mm/sec |
| 塗布液循環部 | 有 |
| 塗布液温度管理 | 有 |
| フィルターメッシュ | 有 |
| 乾燥部 | 有 |
| 乾燥温度 | 100℃ |
| ヘパユニット | 有 |
| 装置サイズ(概寸)：mm | W:2703×D:1603×H:2075 |
