本装置は、六角柱形状のセラミック材の両端部に絶縁材をディップコート(ディップコーティング)し、余剰液溜まりをブロー除去して、焼成することを目的とした卓上型ディップコーター(ディッピング装置)です。
| 主 仕 様 | |
| ストローク | 125mm |
| 対象サイズ | 対辺11mm、高さ25mm |
| 対象材質 | 六角柱形セラミック |
| ディップ速度 | 0.1mm/sec～40mm/sec |
| 塗布液循環部 | 無 |
| 塗布液温度管理 | 無 |
| フィルターメッシュ | 無 |
| 乾燥部 | 有 |
| 乾燥温度 | Max:500℃ |
| ヘパユニット | 無 |
| 装置サイズ(概寸) | W:897×D:603×H:830mm |
