連続モジュール部材製造システム【SA-0902】

本装置は、製膜プロセスを自動化したディップコーターで、専用冶具に円筒形対象物を取り付け、下端樹脂を穴埋めコートし硬化乾燥後、または蝋の穴埋めコート後に機能膜コート液をディップコート(ディップコーティング)することを目的とした装置です。バッチ処理で専用の冶具に対象物（0.4～2mm径長さ10～50mm）を最大10個取り付け、サンプル収納部に最大5本セットすることができます。

☆処理は冶具1本ずつの処理となります。