水素分離膜生成装置【DT-0412】

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dt0412

本装置は、水素分離膜の作成プロセスにおける、水系及び非水系・非酸化雰囲気条件下での機械化及び自動化(水系及び非水系を個々に独立制御)を実現して、製膜再現性及び効率性を目的とするディップコーター(ディッピィング装置)です。複数回のディップコートを繰り返し、多孔質のセラミックの穴径を段階的に小さくしていきます。


主 仕 様
ストローク 110mm
対象サイズ 外径6mm、長さ100mm
対象材質 セラミック
ディップ速度 0.1~10mm/sec
塗布液循環部 有(スターラー)
塗布液温度管理
フィルターメッシュ
乾燥部
乾燥温度 Max:600℃
ヘパユニット
装置サイズ(概寸) W:1400×D:850×H:2185mm
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