ハードコート材コーティング装置【HC-1004】

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hc1004

本装置は、射出成形後のポリカーボネート板の洗浄・ハードコート材のディップコート・温風乾燥・UV硬化の自動化を目的としたセミオートタイプのディップコーター(ディップコーティング)です。


主 仕 様
ストローク 215mm
対象サイズ W:116、H112、t1.0~3.5mm
対象材質 ポリカーボネート
ディップ速度 0.1mm/sec~40mm/sec
塗布液循環部
塗布液温度管理
フィルターメッシュ 10μm
乾燥部
乾燥温度 Max:50℃
ヘパユニット
装置サイズ(概寸) W:1400×D:800×H:1900mm
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