本装置は、プリント基板製造工程で、ドライフィルムに代わるパターンレジストを板状の銅板に連続ディップコート、乾燥、冷却を自動で行う全自動ディップコーター(ディップコーティング)装置です。
| 主 仕 様 | |
| ストローク | 650mm |
| 対象サイズ | W:620×H:510×t1.6 |
| 対象材質 | 銅板 |
| ディップ速度 | 1.0mm～50mm/sec |
| 塗布液循環部 | 有 |
| 塗布液温度管理 | 有 |
| フィルターメッシュ | 有 |
| 乾燥部 | 有 |
| 乾燥温度 | 100℃ |
| ヘパユニット | 有 |
| 装置サイズ(概寸) | W:8500×D:2000×H:2550mm |
